ASTM F 1512-1994 溅射目标垫板部件的超声波C扫描粘结评定标准规程
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时间:2024-05-23 19:19:37
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【英文标准名称】:StandardPracticeforUltrasonicC-ScanBondEvaluationofSputteringTarget-BackingPlateAssemblies
【原文标准名称】:溅射目标垫板部件的超声波C扫描粘结评定标准规程
【标准号】:ASTMF1512-1994
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:1994
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:评定;电子材料;无损检验;超声检验;半导体;垫板;胶接;薄膜;实用;垫板部件;扫描粘结;溅射目标;目标;超声波C
【英文主题词】:ultrasonictesting;thinfilms;electronicmaterials;nondestructiveevaluationnde;practice;backingplateassemblies;backingplates;scanbond;targets;ultrasonicc;evaluation;sputteringtargets;semicondu
【摘要】:
【中国标准分类号】:H26
【国际标准分类号】:
【页数】:
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:溅射目标垫板部件的超声波C扫描粘结评定标准规程
【标准号】:ASTMF1512-1994
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:1994
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:评定;电子材料;无损检验;超声检验;半导体;垫板;胶接;薄膜;实用;垫板部件;扫描粘结;溅射目标;目标;超声波C
【英文主题词】:ultrasonictesting;thinfilms;electronicmaterials;nondestructiveevaluationnde;practice;backingplateassemblies;backingplates;scanbond;targets;ultrasonicc;evaluation;sputteringtargets;semicondu
【摘要】:
【中国标准分类号】:H26
【国际标准分类号】:
【页数】:
【正文语种】:英语
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